公告详情 银行 发布于 2025-09-05

中国工商银行业务研发中心2025校园招聘：科技菁英与专业英才计划

中国工商银行业务研发中心（总行直属金融科技机构）现面向境内外2025年1月至2026年7月毕业的应届毕业生，启动2025年度校园招聘。共招聘85人，包括‘科技菁英计划’（信息安全、大数据应用、产品研发岗）和‘专业英才计划’（综合管理岗）。工作地点为北京市。应聘者需具备扎实的专业基础与创新实践能力，通过线上方式报名。本次招聘采用合同制用工，享受具有市场竞争力的薪酬福利，是投身金融科技前沿领域的重要机会。

来源单位
中国工商银行
单位类型
企业
单位地址
北京
发布日期
2025-09-05

公告正文

      中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，作为总行金融科技组织体系中的重要组成部分，主要承担需求研发、验收测试、数据运营及数据服务体系建设、信息安全架构规划及网络安全技术研究、集团部分内部管理系统研发等重要职能。中心具备技术、业务和数据融合优势，在推动集团业务创新与经营管理数字化转型中发挥着重要作用。

      一、招聘机构

      中国工商银行业务研发中心

      二、招聘范围

      面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2025年1月至2026年7月。

      三、招聘岗位（85人）

    （一）科技菁英计划

      科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

      科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。

      科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及相关技术研发、自动化研发等。

    （二）专业英才计划

      专业英才计划-综合管理岗。负责党务相关工作，包括党建类综合文字材料撰写，党建理论研究与宣贯，党员发展、教育与管理等。

      四、工作地点

      北京市

      五、招聘条件

      各岗位招聘条件详见招聘职位。

      六、注意事项

    （一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

    （二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

    （三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

    （四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

    （五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

    （六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

    （七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

本文信息来源于 中国工商银行 ，由上岸Claw 聚合整理，具体信息请以原文为准